• English
+33 (0)4 50 57 93 85
Formulaire de contact
logologologologo
Menu
  • PVD – Dépôt couches minces
    • SECTEURS D’ACTIVITÉS
      Décoration Défense Énergie, photovoltaïque Horlogerie Médical Microélectronique, microsystème Optique Recherche et développement Validation de procédés
    • GAMME DE MACHINES
      Gamme DP Gamme EVA Gamme LINE Gamme DECORA Gamme CT Gamme MIH Gamme WD1500
      Principe du dépôt de couches minces
    • NOS MACHINES


      • machine dépôt couches minces sous vide
        DP650
        Équipement de pulvérisation cathodique
      • LINE440
        Bâti de dépôt de couches minces PVD
        machine de pulvérisation cathodique
      • CT200
        Outil de synthèse des couches minces
        conception de machines spéciales PVD
      RÉNOVATION DE BÂTIS
      MACHINES SPÉCIALES PVD
  • PVD – Dépôt de couches minces
    • Principe – dépôt de couches minces
    • Gamme DP
    • Gamme EVA
    • Gamme LINE
    • Gamme DECORA
    • Gamme CLUSTERTOOL
    • Gamme MIH
    • Gamme WD1500
    • Machines spéciales
    • — par secteur —
    • Décoration
    • Défense
    • Énergie, photovoltaïque
    • Validation de procédés
    • Horlogerie
    • Médical
    • Microélectronique, microsystèmes
    • Optique
    • Recherche et développement
  • Contrôle
    d’étanchéité
    • SECTEURS D’ACTIVITÉS
      Aéronautique & spatial Automobile Connecteurs / raccords rapides Défense Electronique Energie Froid industriel, climatisation Médical, pharmaceutique Validation de procédés
    • GAMMES DE MACHINE
      Modul'He Mesureur HM100
      Principe du contrôle d'étanchéité
    • NOS MACHINES


      • mesureur concentration en hélium
        HM1000
        Mesureur de concentration en hélium
      • Modul'He
        Système modulable de contrôle d’étanchéité
        machine pour le contrôle d'étanchéité
      MACHINES SPÉCIALES
  • Contrôle d’étanchéité
    • Principe du contrôle d’étanchéité
    • Modul’He
    • Mesureur HM100
    • Machines spéciales pour contrôle d’étanchéité
    • — par secteur —
    • Aéronautique et spatial
    • Automobile
    • Connecteurs / raccords rapides
    • Électronique
    • Énergie
    • Froid industriel, climatisation
    • Médical, pharmaceutique
  • Traitement
    plasma
    • PRINCIPE
      Principe du traitement plasma
    • GAMMES DE MACHINE
      Machine de traitement P300
    • NOS MACHINES


  • Traitement plasma
    • Activation de surface plasma
    • Machine traitement plasma P300
  • Usineur
    Ionique
  • Bâti de
    pompage
    • PRINCIPE
      Bâti de pompage en bref
    • GAMMES DE MACHINE
      Analyse de gaz résiduel Conditionnement par gaz neutre Etuvage / Dégazage Inertage à l'azote
    • NOS MACHINES


  • Bâti de pompage
    • Analyse de gaz résiduels
    • Conditionnement hélium
    • Étuvage et dégazage
    • Inertage à l’azote
  • Entreprise
    • ENTREPRISE
      Présentation Base de connaissances
    • CARRIÈRES
      Offres d'emplois Candidature spontanée
    • SUPPORT CLIENT

      Support client Alliance Concept
  • Entreprise
    • Présentation
    • Base de connaissances
    • Carrières
    • Formulaire recrutement
    • Support client
  • Boutique
  • Contact
Menu
  • PVD – Dépôt couches minces
    • SECTEURS D’ACTIVITÉS
      Décoration Défense Énergie, photovoltaïque Horlogerie Médical Microélectronique, microsystème Optique Recherche et développement Validation de procédés
    • GAMME DE MACHINES
      Gamme DP Gamme EVA Gamme LINE Gamme DECORA Gamme CT Gamme MIH Gamme WD1500
      Principe du dépôt de couches minces
    • NOS MACHINES


      • machine dépôt couches minces sous vide
        DP650
        Équipement de pulvérisation cathodique
      • LINE440
        Bâti de dépôt de couches minces PVD
        machine de pulvérisation cathodique
      • CT200
        Outil de synthèse des couches minces
        conception de machines spéciales PVD
      RÉNOVATION DE BÂTIS
      MACHINES SPÉCIALES PVD
  • PVD – Dépôt de couches minces
    • Principe – dépôt de couches minces
    • Gamme DP
    • Gamme EVA
    • Gamme LINE
    • Gamme DECORA
    • Gamme CLUSTERTOOL
    • Gamme MIH
    • Gamme WD1500
    • Machines spéciales
    • — par secteur —
    • Décoration
    • Défense
    • Énergie, photovoltaïque
    • Validation de procédés
    • Horlogerie
    • Médical
    • Microélectronique, microsystèmes
    • Optique
    • Recherche et développement
  • Contrôle
    d’étanchéité
    • SECTEURS D’ACTIVITÉS
      Aéronautique & spatial Automobile Connecteurs / raccords rapides Défense Electronique Energie Froid industriel, climatisation Médical, pharmaceutique Validation de procédés
    • GAMMES DE MACHINE
      Modul'He Mesureur HM100
      Principe du contrôle d'étanchéité
    • NOS MACHINES


      • mesureur concentration en hélium
        HM1000
        Mesureur de concentration en hélium
      • Modul'He
        Système modulable de contrôle d’étanchéité
        machine pour le contrôle d'étanchéité
      MACHINES SPÉCIALES
  • Contrôle d’étanchéité
    • Principe du contrôle d’étanchéité
    • Modul’He
    • Mesureur HM100
    • Machines spéciales pour contrôle d’étanchéité
    • — par secteur —
    • Aéronautique et spatial
    • Automobile
    • Connecteurs / raccords rapides
    • Électronique
    • Énergie
    • Froid industriel, climatisation
    • Médical, pharmaceutique
  • Traitement
    plasma
    • PRINCIPE
      Principe du traitement plasma
    • GAMMES DE MACHINE
      Machine de traitement P300
    • NOS MACHINES


  • Traitement plasma
    • Activation de surface plasma
    • Machine traitement plasma P300
  • Usineur
    Ionique
  • Bâti de
    pompage
    • PRINCIPE
      Bâti de pompage en bref
    • GAMMES DE MACHINE
      Analyse de gaz résiduel Conditionnement par gaz neutre Etuvage / Dégazage Inertage à l'azote
    • NOS MACHINES


  • Bâti de pompage
    • Analyse de gaz résiduels
    • Conditionnement hélium
    • Étuvage et dégazage
    • Inertage à l’azote
  • Entreprise
    • ENTREPRISE
      Présentation Base de connaissances
    • CARRIÈRES
      Offres d'emplois Candidature spontanée
    • SUPPORT CLIENT

      Support client Alliance Concept
  • Entreprise
    • Présentation
    • Base de connaissances
    • Carrières
    • Formulaire recrutement
    • Support client
  • Boutique
  • Contact

Dépôt de couches minces

Alliance Concept est fournisseur de machines PVD clé en main haut de gamme. Le développement et la réalisation de bâtis de Dépôt de Couches Minces est l’une de nos activités principales.

Nous sommes experts des dépôts par voie physique (PVD : Physical Vapor Deposition), qu’ils soient par :

  • Pulvérisation Cathodique Magnétron
  • Pulvérisation Cathodique Diode
  • Évaporation sous vide par effet Joule
  • Évaporation sous vide par canon à électrons

Plus de 80% de nos machines de dépôt de couches minces PVD sont installées en salle blanche. En terme d’épaisseur, les films déposés se situent en dessous du micron dans la gamme du nanomètre. Nous réalisons également des bâtis PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), étant à la limite des dépôts par voie chimique ou CVD (Chemical Vapor Deposition), technologie complémentaire.

Pulvérisation cathodique

Le principe de cette technologie réside dans la création d’une décharge luminescente entre deux électrodes. Cette décharge, réalisée au sein d’une atmosphère raréfiée donc sous vide, permet la création d’un plasma composé de particules chargées (électrons, ions, photons) et de neutres (atomes). Le champ électrique engendré par la différence de potentiel, induit un mouvement des particules chargées positivement qui sont attirées par la cathode (cible) et entrent en collision avec elle. Ce bombardement provoque la pulvérisation d’atomes ou d’agrégats d’atomes de la cible qui vont se condenser sur le substrat. A l’échelle macroscopique on pourrait comparer ce phénomène physique à la casse au billard. Afin d’avoir une efficacité au niveau du taux de pulvérisation, le gaz plasmagène communément utilisé pour cette technologie est l’argon. Sa masse atomique, sa neutralité (couche de valence complète), ainsi que son coût en font le candidat idéal.

Les étapes principales sont :

Collision des ions incidents sur la cible qui aboutit à un transfert d’énergie cinétique et de quantité de mouvements.

machine de dépôt de couches minces pulvérisation cathodique

Emission d’atomes ou d’agrégats avec une énergie cinétique donnée qui se déposent sur le substrat et font croître un film mince de matériau cible.

machine PVD à pulvérisation cathodique magnétron

Cette technologie couramment utilisée pour le milieu des couches minces pour le semi-conducteur voit son nombre d’applications augmenter. En effet, étant une technologie propre, elle est une solution alternative réaliste et concrète aux traitements par voie humide.

La grande majorité de ce type de machines PVD utilisent la technologie de pulvérisation cathodique magnétron.

Évaporation sous vide

Contrairement à la pulvérisation cathodique magnétron ou diode qui est basée sur un principe mécanique de bombardement atomique ou plus exactement ionique, l’évaporation sous vide est quant à elle basée sur un principe thermique. Ainsi l’échauffement permet à la matière d’atteindre son point de fusion, puis dans un second temps son point de vaporisation.

L’évaporation sous vide repose sur deux processus élémentaires : l’évaporation d’une source chauffée et la condensation à l’état solide de la matière évaporée sur le substrat.

L’échauffement de la matière peut être engendré par plusieurs techniques :

  • Évaporation effet Joule : un courant de typiquement quelques centaines d’Ampères est passé dans la matière à évaporer
  • Évaporation par bombardement électronique (Évaporation canon à électrons)
  • Évaporation par effusion

Ces technologies permettent de maîtriser de façon très précise les épaisseurs déposées. Elles sont également très reproductibles et de surcroît très propres. Aucun effluent ou autre ne sort de l’équipement.

dépôt de couches minces évaporation sous vide

Plus sur le dépôt de couches minces

Pourquoi travailler sous vide ?

Le dépôt de matériaux purs ne peut être réalisé qu’en atmosphère raréfiée, sans autres éléments avec qui ils pourraient se recombiner donc le vide. En effet, souhaiter faire un dépôt métallique par exemple à la pression atmosphérique aboutirait à la croissance d’une couche d’oxy-nitrure métallique de ce métal étant donnée la présence de dioxygène et de diazote dans l’air.

Peut-on déposer tous types de matériaux ?

Les matériaux métalliques, céramiques, oxydes, nitrures… sont synthétisables avec ces technologies. En combinant les sources il est également possible, sous certaines conditions, de réaliser tous types d’alliages (binaires, ternaires, voir plus).

Grandeurs caractéristiques :

Technologie Vitesse particules incidentes Pression de travail Energie particules incidentes
Pulvérisation cathodique 4 à 10 km/s 5.10-3 – 10-2 mbar 4 à 50 eV
Évaporation sous vide 1 km/s 5.10-4 – 5.10-3 mbar 0,2 eV

Ces grandeurs peuvent contribuer à déterminer si, pour une application donnée, il est préférable d’utiliser telle ou telle technologie.

Formulaire de contact

Contact

ALLIANCE CONCEPT
4 avenue du Pont de Tasset
CRAN GEVRIER
74960 ANNECY

Téléphone : +33 (0)4 50 57 93 85

Formulaire de contact

Qui sommes nous ?

fabricant d'équipements sous vide

Alliance Concept est Expert en technologie du vide pour la conception et la fabrication de vos machines PVD, dépôt de couches minces et test d’étanchéité.

Mentions légales

Mentions légales
Politique de confidentialité

Copyright © 2021 Alliance Concept | Tous droits réservés.

Cleantalk Pixel