La chambre de travail est divisée en deux parties par le biais d’une paroi perforée.

Les dimensions de cette ouverture ont été déterminées de façon à ce que les gaz introduits dans chaque demi-chambre se mélangent peu et restent confinés dans leur volume respectif.

Cette technique nous permet d’effectuer deux procédés (etching et sputtering) en une seule phase.

Le chargement des pièces ainsi que leur évacuation se fait sans mise à l’atmosphère de la chambre de dépôt.

La progression des pièces au sein même de l’enceinte se fait grâce à la rotation d’un tonneau à l’intérieur duquel sont disposées les cathodes.

Quatre cathodes magnétron permettent le dépôt de métaux, soit en co-pulvérisation, soit en superposition de couches.

Equipement de dépôt présentant six chambres indépendantes et un sas d’introduction. Cette machine est destinée à l’élaboration de DVD-RW.