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Procédés



  • Dépôts sous vide

    - Evaporation sous vide,
    - Pulvérisation cathodique,
    - Magnétron DC/RF,
    - Dépôt en plasma CVD.

  • Gravure

    - Gravure plasma planaire,
    - Gravure ionique réactive,
    - Nettoyage par plasma oxygène.

  • Procédés plasma

    - Décapage,
    - Délaquage,
    - Dégraissage.

Plasma

Cathode circulaire


Equipements



  • Les substrats

    - Plaquette silicium,
    - Substrat plan,
    - Substrat "3D",
    - Fils,
    - Films de métal ou plastique.

  • Chambre de traitement

    - Inox, aluminium,
    - Cylindrique,
    - Chauffée ou refroidie.

  • Chargement des substrats

    - Manuel,
    - Sas d'introduction,
    - Cassette ou magasin de stockage,
    - Robot.

  • Le pompage

    - Primaire,
    - Secondaire (turbo, diffusion, cryo, roots),
    - Régulation de pression
    .

 
  • L'alimentation en gaz

    - Gaz neutres ou corrosifs,
    - Débimètres massiques.

  • Les alimentations électriques de décharge

    - DC,
    - RF,
    - HF,
    - Adaptation RF automatique.

  • La mesure et la caractérisation

    - Jauge Pirani, Penning, Bayard-Alpert, baratron,
    - Spectrométrie, ellipsométrie.

  • L'automatisme

    - Logique câblée,
    - Automates programmables,
    - Synoptiques actifs,
    - Supervision et synoptiques animés sur PC,
    - Mode manuel, semi-auto, auto,
    - Accès restreint par mot de passe,
    - Calibration automatique.


Applications



  • Couches techniques


  • Décoration


  • Gravure sèche

    - Recherche & développement, production

  • Traitement plasma
    Activation plasma froid. Optimisation de la mouillabilité de la surface. Equipement pouvant être intégré au sein d'une ligne de production.

    Plus d'informations...
Evaporateur
 

Dernière modification : 27/05/05