Système d'élimination de résine photosensible et autres composés organiques par procédé sec plasma

P400 : Fiabilité, simplicité, reproductibilité

Machine industrielle automatique. Traitement rapide et simple à mettre en œuvre. Maintenance réduite et aisée. Equipement compact et facilement intégrable en milieu industriel. Action douce et sèche, sans pollution ni altération des substrats. Possibilité d'évolution du procédé vers le traitement de surfaces...
Présentation de l'équipement P400 est un système étudié spécifiquement pour l'élimination de résine photosensible sur les pères utilisés dans la fabrication des disques compacts. Il intègre des composants sélectionnés chez des fournisseurs renommés tels que : - ALCATEL (ADIXEN) pour le groupe de pompage, - VAT pour les vannes, - SAIREM pour la ligne micro-ondes, etc... Technique Le procédé mis au point dans un service de Galvanoplastie permet de traiter de manière séquentielle des pères dont le diamètre peut atteindre 360mm.	La pièce est introduite dans une chambre cylindrique en aluminium. Le plasma oxygène est créé dans l'enceinte puis entretenu par un générateur micro-ondes. Par diffusion, l'oxygène agit chimiquement sur la résine photosensible et la dégrade sous forme de composés volatiles. Comme l'action du plasma n'est pas mécanique, les motifs présents sur les pères ne sont pas déteriorés et la forme des pits est conservée.	Evolution Grâce à nos connaissances acquises dans les milieux du vide et des technologies plasma, le concept P400 a été développé pour satisfaire à des contraintes industrielles précises. Cependant, il est facilement adaptable à toute nouvelle spécification client : - Procédé, - Temps de cycle, - Système de chargement, taille de l'enceinte, - ... ... et peut rapidement évoluer vers la réalisation de traitements de surfaces par procédé plasma.
Résultat obtenu sur le procédé d'élimination de résine photosensible Disparition complète du photoresist. Absence de pollution sur les pères traités (procédé sec). Aucune dégradation des pits (procédé doux). Elimination des effluents des solutions chimiques utilisées habituellement. Gain de temps considérable sur un procédé d'élimination par dépôt d'une fine couche de métal. Intégration aisée dans le cycle de production en Galvanoplastie. Evolution possible vers les traitements de surface doux Oxydation surfacique, passivation, fluorisation, etc... Dépôt de films fins. Micro-usinage.

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Fichier	Taille du fichier	Langue	56k	128k	512k/ADSL
p400_fr.pdf	1974ko		4'48"	1'58"	29"	Disponible
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