Système de dépôt de couches minces par pulvérisation

 

Système modulaire et évolutif pour tous types de dépôts et matériaux. Des procédés variés (DC, RF, Bias RF / DC) pour tous matériaux. Une configuration adaptée à chaque procédé. Un concept unique de porte-substrats. Un automatisme convivial. Un vide limite dans la gamme de 10-8 mbar.

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Fichier	Taille du fichier	Langue	56k	128k	512k/ADSL
dp650_fr.pdf	1642ko		4'00"	1'38"	0'25"	Disponible
dp650_gb.pdf	1766ko		4'18"	1'46"	0'27"	Disponible
dp650_de.pdf	1607ko		3'55"	1'36"	0'24"	Disponible

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